硅光工艺
800G / 1.6T 硅光芯片 (NPO / CPO 光引擎)
极致低损耗、超高性能设计
已支持单通道 100G / 200G
未来向单通道 400G 演进
核心亮点
极致低损耗、超高性能设计
采用先进的40nm硅光工艺,实现超低光损耗和高集成度,为高速数据传输提供基础保障。
已支持单通道 100G / 200G
成熟的工艺平台,可灵活支持不同速率需求。
未来向单通道 400G 演进
技术路线清晰,拥有持续优化信号传输容量的升级空间,可匹配未来算力基础设施建设需求。
应用场景
高速算力底座互联 (DCI)
人工智能/机器学习 (AI/ML) 训练集群
云计算基础设施
技术优势
高传输容量密度
低功耗
高可靠性
可扩展性强
为您提供硅光芯片代工服务与系统解决方案
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